国家级标杆|智现未来FabSyn FDC入选工信部人工智能应用典型案例

发表时间:2026-06-30 14:43



近日,工信部公布《2025年人工智能应用典型案例》入选名单,智现未来自主研发的“FabSyn-FDC面向全厂的集成电路装备智能监控与故障分类系统应用”成功上榜。此次入选,充分印证了智现未来将AI深度融入高端制造核心环节的领先能力与示范价值,荣获国家级权威背书。





工信部人工智能应用典型案例评选,旨在深入贯彻落实党中央、国务院关于加快推进新型工业化的决策部署,着力遴选人工智能与实体经济深度融合的行业精品标杆。入选案例覆盖技术底座、行业赋能、产品应用、支撑保障、专题五大方向。智现未来凭借技术创新性与产业应用价值的双重优势,从众多申报案例中脱颖而出,充分彰显了公司在集成电路智能制造领域深厚的技术积淀与创新能力。



此次入选的FabSyn-FDC案例,是智现未来基于自研“灵犀”大模型打造的AI+FDC全新升级形态,重点面向集成电路晶圆制造全厂级装备智能监控场景。针对传统FDC异常监测系统的阈值固化、建模复杂、误报漏报、成本高企等行业痛点,FabSyn-FDC采用“AI大模型+算法”相结合的技术路线,实现智能监控与故障分类的AI自动化闭环。





系统在保留成熟工业功能的基础上,迭代推出智能选参、自适应建模、智能报警分类、全量Trace监控、AI智能助手、异常预测等核心能力,能快速适配光刻、蚀刻、沉积、离子注入等多工序装备的智能监控需求,支持从单台设备单工序整线、全厂的分级智能监控,按需部署、灵活扩展。


FabSyn FDC 全流程自动化



自适应建模




目前,项目已在国内12吋晶圆制造厂规模化落地应用,实现建模效率由数天/数周缩短至20h,参数推荐与建模准确率提升70%以上,告警分拣效率提升500%,90%以上虚假报警被精准过滤,显著降低无效报警与生产损耗,有效提升设备利用率与晶圆良率,为集成电路制造智能化升级提供可复制、可推广的解决方案。



立足企业自主创新实力,书写工业AI示范答卷。智现未来以国家级认可为鞭策,持续锻造AI与制造深度融合的示范能力,用更多硬核实践为中国高端制造的自主可控与智能跃迁提供坚实支撑。




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