智现未来FabSyn‑YES 1.2全链路智能良率提升平台正式发布发表时间:2026-06-12 14:39
2026年6月,智现未来正式发布FabSyn‑YES 1.2——全链路智能良率提升平台(Yield Enhancement System)。 为什么叫“YES”? 我们希望面对复杂的良率溯因,工程师们再也不用跑一场漫长的“跨系统马拉松”,系统会对每一次异常说:YES,我能搞定。 一场"跨系统马拉松",跑了4-8小时 凌晨2点,某Fab厂的工程师小李被告警电话惊醒——产线又出现低良率异常。 他习惯性打开电脑邮件查看wafer基本信息,然后切换到YMS系统,查看良率的趋势变化、map图谱分布、fail bin分布等数据,按照经验,在YMS系统中拉取WAT数据并检查相关性,在DMS系统中查看低良wafer的缺陷及map分布是否匹配,在Report系统中逐个查看低良wafer的过货异常记录是否相关, 在部门内的历史典型报告库内查看是否有相似问题。 3个小时后,他将排查过程中可疑信息的典型chart图及描述邮件整理为PPT报告,邮件发给了光刻的制程工程师小黄,催促他检查机台状态、受影响的批次区间,并尽快回复root cause。小黄接到通知,又开始了新一轮的数据整合、分析、确认…… 这不是个例。在大多数晶圆厂,良率提升依然是一场“人找数据、人找异常、人做分析”跨系统马拉松式的体力劳动:多角色工程师协同、多系统来回切换、多种异常分别处理。 数据显示,异常处理通常消耗Fab 60%~70%的工程师人力,造成15%~25%的产能浪费,而因响应延迟导致的产品报废风险高达5%~15%。 更隐性的问题是:当资深工程师离职,他脑子里那套排查经验,也随之清零了。 半导体制造的良率管理,亟需一场从“人工经验驱动”到“AI智能驱动”的范式变革。 YES三大核心能力,重新定义良率管理 每个Fab都有自己的业务逻辑和排查方法论。YES支持柔性适配多业务场景——Defect分析、WAT异常、CP低良率,均可灵活编排Agent工具链与分析路径。 资深工程师的排查思路被沉淀为标准流程Workflow,新人也能按照“专家经验模板”一键完成深度溯因。经验差异导致的分析漏判大幅减少,知识传承不再依赖“师徒制”,分析能力真正成为组织的资产。 能力二:自然语言对话溯因,让数据获取跟上思维速度 “帮我生成C231555的良率溯因报告?”——你只需要像聊天一样问YES。 帮我生成C231555的良率溯因报告 ![]() ![]() 已识别您的需求:良率损失根因分析
已为您生成报告草案 Click to view report detail Click to view report detail ![]() ![]() ![]() ![]() 系统通过大语言模型理解意图,自动在后台完成数据链接、统计分析和可视化呈现,把“拉数据-画图‑分析”的小时级闭环压缩到分钟级。 Agent隐匿了复杂的数据库操作,新人也能直接上手;工程师则可以把精力聚焦在物理机理判断上,而不是写SQL和画Trend Chart。 数据壁垒被打破,假设验证的速度跟上了工程师的思维速度。 能力三:主动防御,让异常“来找人” YES系统主动巡检产线数据,精准定位离群Wafer,将“人找异常”转变为“异常找人”。发现异常后,系统根据数据特征自动选择适合的分析流程进行溯因,实现从“发生了什么”到“为什么发生”的完整闭环。 从被动救火到主动防御,良率管理有了“预警雷达”。 1.2版本:从“能分析”到“全自动闭环” 相比上一版本,YES 1.2 实现了三大突破: >> 第一,全自动闭环首次打通。 系统实现了“感知 → 思考 → 交互 → 总结 → 知识沉淀”的全流程自动化:自动感知异常,智能规划分析流程,自然语言交互问答,自动生成报告,最后图谱化沉淀到知识库。一次完整的良率提升闭环,大大减少人工介入。 >> 第二,算法能力升级。 新增Map Pattern分析和图谱知识库分析,让根因定位更精准、知识复用更智能。 ![]() >> 第三,DMS产品模块扩展。 新增完整的DMS(数据缺陷管理)功能模块,覆盖缺陷分类、根因推理、处置跟踪全流程。各模块支持客户按需组合部署,覆盖从先进封装到成熟制程的多种使用场景。 为什么是YES? 差异化核心在于:Agentic Workflow 与传统YMS或数据分析工具不同,YES的核心差异在于将平台各组件“Skill化”,并交由大语言模型调度,升级为智能体工作流(Agentic Workflow)。 传统工具 VS YES系统
最终,工程师通过极简的自然语言问答,就能完成原本繁琐的良率溯因分析。 半导体制造的良率管理,正从单点工具走向全链路智能体平台。智现未来FabSyn‑YES以其Agentic Workflow能力和场景覆盖深度,正在成为连接数据与决策、连接经验与系统、连接工程师与根因的关键基础设施。 以AI为底座,以智能体重构良率管理,告别良率溯因马拉松。 声明:此篇智现未来www.futurefab.cn原创文章,转载请标明出处链接:https://www.futurefab.cn/sys-nd/135.html
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