公司新闻
智现未来携引领业界的EI工程智能系统亮相SEMICON,并在展会中重磅推出半导体领域专业大语言模型“灵犀”和Smart FDC,引领行业潮流,吸引众多参展商和专业观众驻足,
2023-07-05
作为京东方的重要合作伙伴,智现未来受邀参展,并在众多供应商中脱颖而出,斩获BOE IPC 2023“最佳合作伙伴奖”。
2023-06-30
智现未来作为国内唯一上线12吋量产产线的EI供应商,受邀参展并在“IC制造与生态发展论坛”由智现未来CEO许伟先生做主题演讲。
2023-04-19
深圳智现未来作为中国工程智能领域领先提供商,一直致力于半导体制造中的大数据和工程智能应用。最近,在整体架构完全国产自主化基础上,智现未来发布了全新的wEES软件。   wEES软件是智现未来的拳头产品EES软件的升级版,是半导体制造领域中智能监控模块的重要组成部分,其中最重要的是Fault Detection and Classification (FDC,故障检测分类) 和R2R(批次控制...
2023-03-01
集微网消息,2月23日,第五届“芯力量”项目评选大赛(简称:“芯力量”大赛)初赛第六场精彩不断,本场主题聚焦“设备与系统”,汇聚了芯片封装设备、EDA软件和工程智能软件、干湿法工艺生产设备、半导体封测软硬件自动化解决方案四大项目,融合了企业“软件”与“硬件”双重实力。三位评审嘉宾各抒己见,近百家专业机构代表全程聆听了本次会议,精彩的点评和高质量的互动获得与会人员的一致认可。伴随着初赛第六场的...
2023-02-24
标志着智现未来工程自动化管理系统下的FDC(设备故障侦测与分类系统,含SPC-统计过程控制)、RMS(配方管理系统)、ECM(设备常量管理系统)以及EPT(设备性能管理系统)完成了全面切换和上线某先进面板厂国产化
2023-01-12
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