标志着智现未来的软件研发标准化流程、开发能力成熟度、项目管理水平、实施交付服务等方面已跻身业界领先水平，研发创新能力获得国际权威认可。
2023-08-01
智现未来携引领业界的EI工程智能系统亮相SEMICON，并在展会中重磅推出半导体领域专业大语言模型“灵犀”和Smart FDC，引领行业潮流，吸引众多参展商和专业观众驻足，
2023-07-05
作为京东方的重要合作伙伴，智现未来受邀参展，并在众多供应商中脱颖而出，斩获BOE IPC 2023“最佳合作伙伴奖”。
2023-06-30
智现未来作为国内唯一上线12吋量产产线的EI供应商，受邀参展并在“IC制造与生态发展论坛”由智现未来CEO许伟先生做主题演讲。
2023-04-19
深圳智现未来作为中国工程智能领域领先提供商，一直致力于半导体制造中的大数据和工程智能应用。最近，在整体架构完全国产自主化基础上，智现未来发布了全新的wEES软件。 wEES软件是智现未来的拳头产品EES软件的升级版，是半导体制造领域中智能监控模块的重要组成部分，其中最重要的是Fault Detection and Classification (FDC,故障检测分类) 和R2R（批次控制...
2023-03-01
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