集微网消息，2月23日，第五届“芯力量”项目评选大赛（简称：“芯力量”大赛）初赛第六场精彩不断，本场主题聚焦“设备与系统”，汇聚了芯片封装设备、EDA软件和工程智能软件、干湿法工艺生产设备、半导体封测软硬件自动化解决方案四大项目，融合了企业“软件”与“硬件”双重实力。三位评审嘉宾各抒己见，近百家专业机构代表全程聆听了本次会议，精彩的点评和高质量的互动获得与会人员的一致认可。伴随着初赛第六场的...
2023-02-24
标志着智现未来工程自动化管理系统下的FDC（设备故障侦测与分类系统，含SPC-统计过程控制)、RMS（配方管理系统）、ECM（设备常量管理系统）以及EPT（设备性能管理系统）完成了全面切换和上线某先进面板厂国产化
2023-01-12
2022年，无论对于半导体、自动驾驶行业、AI或是消费电子来说，都是拐点的一年。低谷和盘整，是2022年硬科技行业的主基调。脱虚向实、消解库存、等待新的机会。
2023-01-01
深圳智现未来工业软件有限公司COO李世元先生简历李世元先生在韩国BISTel公司服务超过20年，曾供职于售前、部署、研发等多个部门，先后担任BISTel总部研发总监、BISTel China总经理。在其领导下，BISTel China发展成为BISTel全球最成功的地区分部。在入职BISTel之前，李世元曾就职于LG EDS。
2022-11-29
2022年11月11日上午，成都市高新区未来科技城发展服务局祖庆军局长、徐黎明部长、陈科一行莅临智现未来调研并参加座谈，深入了解智现未来在工程智能解决方案方面的推进情况。
2022-11-12
11月1日下午，SEMICON China “半导体智能制造论坛”在上海国际会议中心召开。深圳智现未来工业软件有限公司首席执行官许伟带来了《先进半导体制造中的工程智能平台》主题演讲
2022-11-01
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