继国家高新技术企业、深圳市创新性中小企业等多项认证后的又一殊荣，是对智现未来在半导体技术领域卓越实力与创新能力的权威认可，更标志着公司在专精特新领域迈出了具有里程碑意义的关键一步。
2025-01-06
智现未来凭借“AI+工程智能”的创新成果及在半导体智能制造领域的卓越应用表现，荣获“2024中国半导体制造技术创新Top20”。
2024-12-21
这一荣誉不仅是对智现未来过去一年成绩的肯定，更是对其在AI智造应用上异军突起、引领潮流的嘉奖，标志着智现未来在细分领域的领先地位和巨大潜力。
2024-12-14
智现未来凭借在半导体先进制造领域专业的技术实力、产品优势、深度的服务沉淀以及资本认可度，荣膺甲子20【2024中国智能制造领域最具商业潜力榜】。
2024-12-12
人工智能及大模型芯片专题论坛是本次大会的最热门论坛之一。智现未来董事长兼CEO管健博士带来了《大语言模型加速半导体制造CIM2.0变革》的精彩分享，深入剖析了CIM系统的发展趋势，以及利用大语言模型重构CIM2.0的想法和思路。
2024-11-21
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