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eDL
Advanced Data Analytics

通过快速且正确的根本原因分析(Root Cause Analysis)来提高良率和生产率的高性能数据分析平台

现有的良率分析方式使工程师需要付出较多的时间成本。工程师们为了寻找影响良率不良的因素,往往需要花费数日乃至数周的时间。 同时,由于当前的制造企业各自使用不同的专业数据分析工具和数据库,因此工程师们难以快速灵活地收集、管理、分析数据,从而对企业造成经济负担。

快速准确地找出原因的 eDataLyzer 独有的深入分析(Drill DownAnalysis)方法

eDataLyzer 是一个利用 Map Analyzer、IntelliMine、Trace Analyzer 这三种主要数据分析工具构成的高阶分析平台。

这三种分析工具对于工程师掌握对良率和生产率产生影响的问题非常有效,并提供 FutureFab.Ai 独有的系统化向下钻取分析(Drill Down Analysis)方法。

智能制造(Smart Manufacturing)

FutureFab.Ai 智能制造解决方案是为了未来化工厂而量身订制,藉由整合制造过程中所牵涉的所有环节,提供更好的实时侦测、分析、预测和适应性来改善生产的体质,进而降低成本、提高运作效率和良率。 FutureFab.Ai 解决方案支持搜集、管理、分析数据、监控设备状态、优化生产过程及识别异常发生的根本原因,从而减少生产风险。除此之外,还支持机器学习和基于 AI 的分析、预测以及持续性优化的应用程序,从而加速工厂对于智能制造的转型。

高效的数据管理体系及可访问性
Efficient data management system and accessibility
通过高效整合所有的数据类型及提供灵活的可访问性,被用作最全面的原因分析平台
最佳的原因分析应用程序

Map Analyzer (MA)

自动感知系统化的 Wafer map pattern 及分类

整合所有类型的 Wafer map 的 Spatial data 及分析其相关关系

根据Die大小,跨不同产品自动识别 Pattern

IntelliMine (IM)

对各种类型的大容量数据进行快速准确的挖掘

快速识别对良率产生影响的设备或 Chamber

Trace Analyzer (TA)

利用 Full Trace 的深度原因分析

挖掘工艺过程对良率产生影响的各种变化

对象产业集群

半导体

半导体生产设备

FPD

LED

PCB/SMT

钢铁/汽车/生命工学

Key Benefits

- 易于连接各种生产数据,快速建立综合分析平台

- 简化了分析过程,提高分析效率

- 将根本原因分析过程从几周或几个月缩短到几小时

Key Features

- 自动识别 Wafer map 并通过数据挖掘从大量数据里快速找出相关性

- 人工智能驱动的跟踪分析,定位到根本原因

- 基于用户自定义的智能自主的根本原因分析