Industries and
Reference Cases
Serve every customer attentively
Carefully build every cooperation
eMPA
Equipment Monitoring
and Performance Analyzer
提高工厂生产力和 OEE
集群和内联设备变得日益复杂。 这种情况在多个行业内真实存在，如半导体和平板显示器制造业。 由于制造商期望这些复杂设备具有很高的利用率，所以他们需要有效的解决方案来确保实现最高的生产力。 FutureFab.Ai eMPA 旨在提高工厂生产力和总体设备效率管理（OEE）。 凭借OEE 管理、基于规则的状态管理和各种损失分析功能，该解决方案使工程师有能力轻松跟踪和分析损失。 工作流程引擎允许您定制和启动您自己定制的逻辑，而无需停止系统。 事件和状态图功能，赋予您更高能力，能够应对复杂的选择要求。 分析功能，连同各种标准和自定义的指标，可帮助您确定任何处理瓶颈的根本原因。
投资成本耗费多，但效率低下
半导体和 FPD 行业都是初始投资成本极高的行业示例。 大约投资额的 60-70% 花费在设备上。 因此，在生产过程中，重要的是有效管理 OEE，以求最高的 ROI。 借助 FutureFab.Ai eMPA，经过实证的实时监控解决方案作为产品运用到生产流程中，捕获和管理诸如路径信息和步骤的开始/结束时间等信息。 这些信息非常有助于我们追溯问题。 不管在哪个国家/地区生产，制造运营的标准化都是确保高产品质量的必要前提。 FutureFab.Ai 解决方案可实现以下目标，同时遵守所有 SEMI 和 SEMATECH OEE 管理系统标准。
智能制造(Smart Manufacturing)
FutureFab.Ai 智能制造解决方案是为了未来化工厂而量身订制，藉由整合制造过程中所牵涉的所有环节，提供更好的实时侦测、分析、预测和适应性来改善生产的体质，进而降低成本、提高运作效率和良率。 FutureFab.Ai 解决方案支持搜集、管理、分析数据、监控设备状态、优化生产过程及识别异常发生的根本原因，从而减少生产风险。除此之外，还支持机器学习和基于 AI 的分析、预测以及持续性优化的应用程序，从而加速工厂对于智能制造的转型。
损失分析
Root Cause Analysis
通过各种图表，对各种设备损失进行根本原因分析
管理设备内部损耗：可用性、运营、速率和质量损失
管理设备外部损耗：未成产品的基片、移动损失、开始时间延迟、产品或工艺程序的频繁变更
图形工作流程，用于定义自定义的损失要求
损失计算工作流程
设备性能跟踪
过程和节拍时间分析，用于通过图表进行基片追溯
事件组（LOT、过程、基片、腔室开始/结束）分析
通过使用各种数学库和 SPC 规则，分析和封锁基片追溯时间
基于规则的状态管理
通过使用 eMPA 独有的停机规则和运行规则，就可以生成模块之间的复杂关系，如基于集群的设备或内联设备。 通过将生成事件和警报的较低级子设备的状态结合运用，以及应用停机规则和运行规则，来轻松确定和管理未生成事件或警报的主设备或子设备的状态。
对象产业集群
半导体
半导体生产设备
FPD
LED
PCB/SMT
Key Benefits
- 实时监控提高产品质量和产量
- 消除SPC建模提高工程生产率
- 降低影响产量事件的风险
- 快速提高新产品的产量
Key Features
- 实时监控提高产品质量和产量
- 消除SPC建模提高工程生产率
- 降低影响产量事件的风险
- 快速提高新产品的产量
