智现未来受邀参加,并发表题为《“智”领未来:大语言模型+工程智能赋能半导体制造智能化转型》的主题演讲。
甲子光年发布《2024年中国AIGC行业应用价值研究报告》,对各行业、各场景对于AIGC技术的需求进行调研及梳理,展示近期的突破及商业实践范式。智现未来,作为国内首个发布半导体垂域工业大模型“灵犀”并首个应用于客户生产现场的企业,入选报告。
笔者看到,在汇聚人类顶尖智慧与精湛工艺的半导体行业,以智现未来为代表的工业软件供应商,正发挥着其深耕行业数十年的数据积淀、技术储备和深厚的一线服务经验,以大模型为武器,盘活工厂数据资产,解决晶圆厂数据孤岛困局、“经验沉没”和“人才密度不足”等诸多难题,开启全新的工业智能时代。