智现未来凭借“AI+工程智能”的创新成果及在半导体智能制造领域的卓越应用表现，荣获“2024中国半导体制造技术创新Top20”。
2024-12-21
这一荣誉不仅是对智现未来过去一年成绩的肯定，更是对其在AI智造应用上异军突起、引领潮流的嘉奖，标志着智现未来在细分领域的领先地位和巨大潜力。
2024-12-14
智现未来凭借在半导体先进制造领域专业的技术实力、产品优势、深度的服务沉淀以及资本认可度，荣膺甲子20【2024中国智能制造领域最具商业潜力榜】。
2024-12-12
人工智能及大模型芯片专题论坛是本次大会的最热门论坛之一。智现未来董事长兼CEO管健博士带来了《大语言模型加速半导体制造CIM2.0变革》的精彩分享，深入剖析了CIM系统的发展趋势，以及利用大语言模型重构CIM2.0的想法和思路。
2024-11-21
智现未来受邀出席国家工业软件大会，带来AI赋能的工程智能系统解决方案，并向大会发表了数项将前沿理论技术与一线高端制造领域高度结合的科研成果，得到大会采纳，反响热烈。并吸引了多位院士和行业专家驻足交流和热烈讨论。
2024-11-11
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