智现未来作为国内唯一上线12吋量产产线的EI供应商，受邀参展并在“IC制造与生态发展论坛”由智现未来CEO许伟先生做主题演讲。

深圳智现未来作为中国工程智能领域领先提供商，一直致力于半导体制造中的大数据和工程智能应用。最近，在整体架构完全国产自主化基础上，智现未来发布了全新的wEES软件。   wEES软件是智现未来的拳头产品EES软件的升级版，是半导体制造领域中智能监控模块的重要组成部分，其中最重要的是Fault Detection and Classification (FDC,故障检测分类) 和R2R（批次控制...

集微网消息，2月23日，第五届“芯力量”项目评选大赛（简称：“芯力量”大赛）初赛第六场精彩不断，本场主题聚焦“设备与系统”，汇聚了芯片封装设备、EDA软件和工程智能软件、干湿法工艺生产设备、半导体封测软硬件自动化解决方案四大项目，融合了企业“软件”与“硬件”双重实力。三位评审嘉宾各抒己见，近百家专业机构代表全程聆听了本次会议，精彩的点评和高质量的互动获得与会人员的一致认可。伴随着初赛第六场的...