智现未来WQP晶圆质量预测，借助晶片厂范围内 FDC 传感器数据，对每一块晶圆进行科学评估、打分，通过人工智能的方式推算出最终的良率晶圆图和最终良率，精准识别“良好”、“差”和“高危”晶片，完成智能采样，可大幅改进晶片库存的质量评估，有效提升良率水平和工厂利润。
智现未来WQP 晶圆质量预测
Wafer Quality Predictor
实现智能检测
实现良率预测
及时侦测线上不好的制程和机台
晶片质量预测解决方案全过程
传统计量测试技术与智现未来WQP的比较
传统方法
智现未来 WQP
晶片质量是通过其工艺生命周期中的一些计量测量来评估的
基于全工厂范围内的工艺传感器数据，以近乎实时的方式评估和评定晶圆质量的自动化和适应性系统
具有计量功能的工艺步骤的数量因技术节点不同而有很大差异：大约50-100%的工艺步骤具有某种计量功能
最高可覆盖 100% 的过程步骤；
提供了一个持续更新的晶圆库
存质量报告。
每批测量仅有约1-5个晶圆或5-20%的WIP覆盖率
具备100%WIP覆盖率
二元评估：
通过或失败
多元评估与分析：
1、识别 "好"、"坏 "和 "危险 "的晶圆。
2、识别有问题的工艺。
3、推荐特定晶圆在计量步骤中进行测量。
产品优势
100%晶片覆盖率
自动评估每个具有追溯传感器数据的晶片，无需采样
取决于 FDC 覆盖面，最高可覆盖 100% 的过程步骤
使用现有的晶片厂范围内 FDC 数据，无需其它计量学硬件取决于晶片产能，ROI 时间可以很短
根据评估分数，它可以在计量学步骤推荐测量哪些晶片，以提高测试效率
全面追溯分析，准确评估过程中每个晶片的每个参数质量，并打出模拟分数（0 到 1）
评估分数，并在每个晶片过程结束时更新数据库解决方案综合数据板（Dashboard）可显示最新信息
100%过程覆盖
成本更低
ROI周期更短
智能采样
准确性更高
接近实时
产品效益
晶片质量评估覆盖率100%
通过数据驱动的更智能的采样，提高计量效率
晶片库存质量的实时可视化
可大幅改进晶片库存的质量评估
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