智现未来FDC可实时收集生产过程中的状态及参数,通过有效的侦测数据模型,实现对设备在process过程中的错误进行实时的侦测,由此实现对设备机能状况提供主动而快速的反馈,有效防止不可控因素对生产造成影响。
智现未来FDC 实时故障监测与分类Real-time Fault Detection & Classification
实现设备性能最大化
降低产品报废率
改进生产力与良率

设备现有管控SPEC难以准确侦测到异常点

数据聚合智能化水平较低

对机台实时信息的获取有延迟

无正确的数据管理功能

数据挖掘不彻底
故障检测灵敏度较低
行业痛点
PAIN POINTS
现有系统无法适应产能扩充和产线的升级,导致生产效率低下。
对常用的场景没有对应的应用,无法快速定位数据并形成相应改善建议报表或生成资料库
致使良率问题和产品反馈不及时,容易发生连续性异常
难以快速定位到问题点,导致无法找到问题根源,又或者耗费大量时间。

不能为工程人员提供完整和系统的可视化数据,大大增加了工作量
缺乏更高的故障监测灵敏度,出现多次错误报警次数
FDC被认为是当今晶圆厂的“关键任务”应用

如果FDC宕机,工具就宕机了

影响设备的可用性和相关KPI

通过更高的故障检测灵敏度,FDC直接影响工艺良率和报废率KPI

在实际应用中为厂商降本增效

在异常发生的时候及时发现并通知相关工程人员,避免造成芯片损失
重要性
IMPORTANCE

全方位系统监控

无缝集成

平台拓展能力强

AI算法数据分析

产品灵活性

客制化成都高

智能数据识别

产品性价比

稳定性高

智现未来产品亮点
PRODUCT HIGHLIGHTS
设备可视化监控系统数据丢失监控、数据重复性监控

系统状态监控……实时可视化监控与干预处理

基于智现PeakPerformance™平台打造,可快速整合后期工厂系统,如MES、ERP、APC等
通过智能算法对设备生产数据进行分析和挖掘,识别正常和异常生产曲线并提供关键参数监控策略
图形化、客制化画面和代码级客制化均可支持
对数据进行多维度分析,自动识别异常数据及数据丢失,减少误报警,提高监控效率

一次性价格较低,客制化成本低,后期维保费用较低,硬件成本较低

高量产阶段,产品稳定运行率达到99.99%
数据收集
故障检测
实时监控
Lot/晶片历史分析
腔室匹配
多变量分析
FDC通过以下方式提供trace data summary功能:
1、By Lot-to-Lot, Wafer-to-Wafer, Step-to-Step
2、支持20多种summary类型,如均值、最大值、最小值……
3、支持定义汇总条件,如定时、数据过滤等

定义追溯数据故障检测策略 1. 基于产品、工艺程序和步骤(相关或不相关)控制限值 2. 配置离群值 3. 为非线性参数创建模式 4. 可选的多带和内部步骤配置
实时追溯数据 1. 一切操作均为实时操作 2. 单个或多个参数趋势数据 3. 与数据相关的上下文信息、事件、工具警报和 OOC/OOS
分析trace数据 1. 按需选择Lot/晶圆 2. 根据所选批次/晶片来分析追溯数据 3. 以多种图表形式显示数据以供分析
分析-腔室匹配 1. 通过所选的概要参数比较腔室 2. 基于产品、工艺程序和步骤进行比较 3. 识别具有不同统计意义的参数

支持多变量分析与单变量分析 1. 通过 PCA 和/或霍特林 T2 来分析概要数据 2. 以多种形式显示数据以供分析 3. 比较不同批次/晶片、工艺程序和腔室的数据
重点功能
KEY FEATURES