智现未来脱胎于韩国BISTel，是国内极少数实现12吋晶圆厂全栈AI落地的国产化工业软件提供商，专精特新“小巨人”企业。公司聚焦大模型与工业软件融合，构建了以人工智能驱动的，覆盖泛半导体制造过程的数据分析、产品管理、过程预警及缺陷分析等核心场景的智能产品矩阵，并于业内较早发布半导体垂直领域大模型“灵犀”且完成12吋晶圆厂的商业化落地服务。
公司已累计服务三星、海力士、晶合集成、长鑫存储等180余家行业领军企业，高效赋能高端制造业智能化升级。
智现未来
180+
半导体行业标杆客户
20+
半导体行业一线
服务经验
60+
先进制程Fab、面板应用产线
TOP 3
工程智能全球水平
（Applied Materials 、PDF Solutions、BISTel）
100%
国产化自主知识产权突破国外技术封锁
▪ 产品服务 ▪
帮助泛半导体客户从工程管理角度实现“监测-分析-预测-自适应”全流程管理，实现良率、产能、效率和市场竞争力的“四重提升”
智能监测 Detection 智能分析 Analyze 智能预测 Prediction AI+创新产品 |
▪ 核心竞争力 ▪
工程智能技术，特别是FDC、R2R，达到国际先进水平
技术创新，运用AI、大数据、机器学习、大语言模型为客户赋能
国内外超180个半导体标杆客户运用
产品常年运行于多个客户12吋量产产线，稳定月产10-12万片晶圆
市场地位持续领先
工程智能技术先进代表
资深行业专家
服务众多标杆客户
中国TOP8 硅片厂EI系统（占 5 家）
中国半导体晶圆厂EI系统（10%）
中国显示面板EI市场90%+覆盖
团队人数200+，技术人员占比 85 %
逾20年半导体行业一线服务经验
核心团队拥有微软、新思、德州仪器、LG、三星、苹果等企业丰富经验
国际顶尖EI产品矩阵
唯一标杆：国内唯一12吋量产厂全栈落地
破局垄断：打破国际封锁，关键环节补链强链
稳定量产：支撑头部客户10-12万片月产能
可信任 (筑牢安全底座)
战略协同：铸就自主可控的“新质生产力”
核心资产：100%自主知识产权，保障数据安全
产业赋能：引领中国半导体产业链协同进化
逾20年工艺 Know-how
核心班底：源自国际巨头 BISTel
行业壁垒：不只懂软件，更懂工艺
商业验证：180+ 全球标杆客户落地
可对话 (打破人才瓶颈)
重塑交互：全天候专家级智能助手
释放人力：替代工程师50%重复性答疑
降低门槛：自然语言直接生成专业报告
大模型+工业软件 Agent
行业首发：“灵犀”半导体垂直大模型
核心引擎：多模态数据关联推理与思考链
商业闭环：智能良率溯因与7x24h修复推送
可进化 (释放良率与产能)
主动预测：系统自主适应新工艺变化
效率跃升：良率溯因分析耗时直降75%
稳定生产：预警准确率>90%，停机减少35%
能力与价值
OUR CAPABILITIES & VALUE
20余年行业Know-how积累 + 国际领先的工程智能产品能力 + 12吋晶圆厂率先部署AI大模型应用
人工智能及大模型芯片专题论坛是本次大会的最热门论坛之一。智现未来董事长兼CEO管健博士带来了《大语言模型加速半导体制造CIM2.0变革》的精彩分享，深入剖析了CIM系统的发展趋势，以及利用大语言模型重构CIM2.0的想法和思路。
2024-11-21
智现未来受邀出席国家工业软件大会，带来AI赋能的工程智能系统解决方案，并向大会发表了数项将前沿理论技术与一线高端制造领域高度结合的科研成果，得到大会采纳，反响热烈。并吸引了多位院士和行业专家驻足交流和热烈讨论。
2024-11-11
智现未来凭借“面向高端制造业的基于多模态大语言模型的工程智能解决方案”的卓越表现能力，从500家优秀企业中脱颖而出，荣获企业组二等奖！
2024-10-30
2024慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心圆满落幕。智现未来市场总监朱军先生受邀出席本次大会，并与一众半导体行业领袖、技术大咖等齐聚“半导体及智能制造创新应用大会”论坛，共同探讨打通半导体与智能制造之间的技术壁垒以实现高效协同的前沿技术及创新思路。
2024-10-17
智现未来董事长管健博士应邀出席2024晶合集成供应链大会。晶合集成作为龙头企业，是AI与半导体制造领域深度融合的先驱探路者和开拓者。智现未来和晶合集成一起完成探索并获得了非常可喜的阶段性成果。
2024-09-10
8月28日，甲子光年「举棋恰少年·2024甲子引力X科技产业投资大会」在北京成功举办，智现未来凭借“大语言模型+工程智能”带来的巨大市场前景和应用价值，获得了由国内众多头部机构组成的联合评委的高度认可，最终荣获“2023-2024年度科技产业最具投资价值企业”奖项。
2024-08-29
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