智现未来,前身为韩国BISTel中国子公司。BISTel成立于2000年,是全球顶尖的工业自动化软件和解决方案提供商,服务超过160个半导体标杆客户。


智现未来作为中国本土唯一上线12”量产产线的工程智能系统供应商,FDC/R2R先进技术领域领导者,依托全球先进客户验证和实践的工业软件方案,为泛半导体先进制造产业提供良率、生产效率和产出的全面管理,解决“卡脖子”问题,赋能中国工业生产实现全面智能……


智现未来
160+
半导体行业标杆客户

20+
半导体行业一线
服务经验
43+
先进制程Fab、面板应用产线
TOP 3
工程智能全球最高水平 (Applied Materials 、PDF Solutions、BISTel)
100%
国产化自主知识产权突破国外技术封锁

产品服务
帮助泛半导体客户从工程管理角度实现“监测-分析-预测-自适应”全流程管实现良率、产能、效率和市场竞争力的“四重提升”
智能检测 Detection
智能分析 Analyze
智能预测 Prediction
智能决策 Adaption
实时识别和诊断故障,降低产品报废率
核心竞争力

工程智能技术,特别是FDC、R2R,领先国内竞争对手 5+
技术创新,运用AI、大数据、机器学习、大语言模型为客户赋能
国内外超160个半导体标杆客户运用
产品常年运行于多个客户12吋量产产线,稳定月产10-12万片晶圆
市场地位遥遥领先
工程智能技术先进代表

资深行业专家
服务众多标杆客户
中国TOP8 硅片厂EI系统(占 5 家)
中国半导体晶圆厂EI系统(10%
中国显示面板EI市场100%全覆盖

团队人数150+,技术人员占比 80 %
逾20年半导体行业一线服务经验
核心团队拥有微软、新思、德州仪器、LG、三星、苹果等企业丰富经验

160+半导体标杆客户的共同选择

针对多场景的工程智能模型和算法

智现未来在大量底层工程数据基础上,将长期积累的知识与经验转化为针对多场景的模型和算法,并不断演进工程智能方案
经头部客户验证的技术解决方案

将中/美/日/韩客户长期稳定合作积累的经验与知识进行封装与复用,形成了一套经泛半导体行业头部客户高度认可的工程智能技术解决方案
实战经验丰富的复合型技术人才

兼具半导体行业和软件工程、大数据、人工智能/机器学习知识的复合型技术人才,在工程智能领域拥有强大的研发能力和丰富的实战经验

深刻的市场洞察引领行业发展

智现未来在行业中率先提出工程智能(Engineering Intelligence)的概念并推出相应的系统,将挖掘工程数据的重要性提升到与挖掘商业数据同等的高度
面向潜在应用场景的丰富技术储备

长期追求技术创新和进步,为实现工程智能核心解决方案储备了大量领先技术,可构建出协作和集成的系统,利于实现柔性敏捷化生产和产业链协同化生产
我们的优势
OUR ADVANTAGES
深刻的市场洞察和产品规划  +   经验证的Know-how  +   复合型人才和技术储备
公司新闻
2022年,无论对于半导体、自动驾驶行业、AI或是消费电子来说,都是拐点的一年。低谷和盘整,是2022年硬科技行业的主基调。脱虚向实、消解库存、等待新的机会。
2023-01-01
深圳智现未来工业软件有限公司COO李世元先生简历李世元先生在韩国BISTel公司服务超过20年,曾供职于售前、部署、研发等多个部门,先后担任BISTel总部研发总监、BISTel China总经理。在其领导下,BISTel China发展成为BISTel全球最成功的地区分部。在入职BISTel之前,李世元曾就职于LG EDS。
2022-11-29
2022年11月11日上午,成都市高新区未来科技城发展服务局祖庆军局长、徐黎明部长、陈科一行莅临智现未来调研并参加座谈,深入了解智现未来在工程智能解决方案方面的推进情况。
2022-11-12
11月1日下午,SEMICON China “半导体智能制造论坛”在上海国际会议中心召开。深圳智现未来工业软件有限公司首席执行官许伟带来了《先进半导体制造中的工程智能平台》主题演讲
2022-11-01
近日,半导体制造EDA和工程智能(EI)软件供应商智现未(FutureFab.AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。本轮融资由松禾资本领投,天使轮老股东大数长青等跟投
2022-09-22
Qorvo北京与智现未来公司续约,将在北京工厂中深入应用智现未来的工程智能(EI)软件FDC。
2022-09-16