智现未来脱胎于韩国BISTel，是国内极少数实现12吋晶圆厂全栈AI落地的国产化工业软件提供商，专精特新“小巨人”企业。公司聚焦大模型与工业软件融合，构建了以人工智能驱动的，覆盖泛半导体制造过程的数据分析、产品管理、过程预警及缺陷分析等核心场景的智能产品矩阵，并于业内较早发布半导体垂直领域大模型“灵犀”且完成12吋晶圆厂的商业化落地服务。
公司已累计服务三星、中芯国际、晶合集成、长江存储等180余家行业领军企业，高效赋能高端制造业智能化升级。
智现未来
180+
半导体行业标杆客户
20+
半导体行业一线
服务经验
50+
先进制程Fab、面板应用产线
TOP 3
工程智能全球水平
（Applied Materials 、PDF Solutions、BISTel）
100%
国产化自主知识产权突破国外技术封锁
▪ 产品服务 ▪
帮助泛半导体客户从工程管理角度实现“监测-分析-预测-自适应”全流程管理，实现良率、产能、效率和市场竞争力的“四重提升”
智能监测 Detection 智能分析 Analyze 智能预测 Prediction AI+创新产品 |
▪ 核心竞争力 ▪
工程智能技术，特别是FDC、R2R，达到国际先进水平
技术创新，运用AI、大数据、机器学习、大语言模型为客户赋能
国内外超180个半导体标杆客户运用
产品常年运行于多个客户12吋量产产线，稳定月产10-12万片晶圆
市场地位持续领先
工程智能技术先进代表
资深行业专家
服务众多标杆客户
中国TOP8 硅片厂EI系统（占 5 家）
中国半导体晶圆厂EI系统（10%）
中国显示面板EI市场90%+覆盖
团队人数200+，技术人员占比 85 %
逾20年半导体行业一线服务经验
核心团队拥有微软、新思、德州仪器、LG、三星、苹果等企业丰富经验
针对多场景的工程智能模型和算法
智现未来在大量底层工程数据基础上，将长期积累的知识与经验转化为针对多场景的模型和算法，并不断演进工程智能方案
经头部客户验证的技术解决方案
将中/美/日/韩客户长期稳定合作积累的经验与知识进行封装与复用，形成了一套经泛半导体行业头部客户高度认可的工程智能技术解决方案
实战经验丰富的复合型技术人才
兼具半导体行业和软件工程、大数据、人工智能/机器学习知识的复合型技术人才，在工程智能领域拥有强大的研发能力和丰富的实战经验
深刻的市场洞察引领行业发展
智现未来在行业中率先提出工程智能（Engineering Intelligence）的概念并推出相应的系统，将挖掘工程数据的重要性提升到与挖掘商业数据同等的高度
面向潜在应用场景的丰富技术储备
长期追求技术创新和进步，为实现工程智能核心解决方案储备了大量领先技术，可构建出协作和集成的系统，利于实现柔性敏捷化生产和产业链协同化生产
我们的优势
OUR ADVANTAGES
深刻的市场洞察和产品规划 + 经验证的Know-how + 复合型人才和技术储备
集微网消息，2月23日，第五届“芯力量”项目评选大赛（简称：“芯力量”大赛）初赛第六场精彩不断，本场主题聚焦“设备与系统”，汇聚了芯片封装设备、EDA软件和工程智能软件、干湿法工艺生产设备、半导体封测软硬件自动化解决方案四大项目，融合了企业“软件”与“硬件”双重实力。三位评审嘉宾各抒己见，近百家专业机构代表全程聆听了本次会议，精彩的点评和高质量的互动获得与会人员的一致认可。伴随着初赛第六场的...
2023-02-24
标志着智现未来工程自动化管理系统下的FDC（设备故障侦测与分类系统，含SPC-统计过程控制)、RMS（配方管理系统）、ECM（设备常量管理系统）以及EPT（设备性能管理系统）完成了全面切换和上线某先进面板厂国产化
2023-01-12
2022年，无论对于半导体、自动驾驶行业、AI或是消费电子来说，都是拐点的一年。低谷和盘整，是2022年硬科技行业的主基调。脱虚向实、消解库存、等待新的机会。
2023-01-01
深圳智现未来工业软件有限公司COO李世元先生简历李世元先生在韩国BISTel公司服务超过20年，曾供职于售前、部署、研发等多个部门，先后担任BISTel总部研发总监、BISTel China总经理。在其领导下，BISTel China发展成为BISTel全球最成功的地区分部。在入职BISTel之前，李世元曾就职于LG EDS。
2022-11-29
2022年11月11日上午，成都市高新区未来科技城发展服务局祖庆军局长、徐黎明部长、陈科一行莅临智现未来调研并参加座谈，深入了解智现未来在工程智能解决方案方面的推进情况。
2022-11-12
11月1日下午，SEMICON China “半导体智能制造论坛”在上海国际会议中心召开。深圳智现未来工业软件有限公司首席执行官许伟带来了《先进半导体制造中的工程智能平台》主题演讲
2022-11-01
|
|
